Aprendizaje profundo de transferencia para la visión por computadora

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La fabricación y seguimiento de chips y equipos es una tarea difícil dada la estricta adherencia a los estándares de calidad y procesos como los controles de seis sigma. En esta sesión, analizaremos problemas clave del mundo real en la industria de semiconductores y fabricación, y posibles metodologías en las que aprovechamos una combinación de técnicas tradicionales de visión por computadora y las combinamos con el poder del aprendizaje profundo de transferencia y el aprendizaje profundo. Cubriremos dos casos de uso principales de la industria:


Detección automática de defectos a nanoescala

Agrupación de defectos a nanoescala

This talk has been presented at ML conf EU 2020, check out the latest edition of this Tech Conference.

FAQ

El aprendizaje profundo de transferencia para la visión por computadora involucra el uso de modelos pre-entrenados, como ResNet, para adaptarlos a aplicaciones específicas como la clasificación y detección de defectos en la fabricación de semiconductores.

En la fabricación de semiconductores, se utiliza la IA para detectar defectos mediante técnicas avanzadas de captura de imágenes y clasificación jerárquica de defectos, utilizando múltiples clasificadores y técnicas de procesamiento de imágenes para identificar y clasificar defectos de forma eficiente y reducir costos.

Las técnicas de aprendizaje no supervisado se utilizan cuando no existe conocimiento previo de los tipos de defectos, permitiendo explorar y agrupar características de imágenes de defectos para identificar nuevos tipos de defectos y anomalías sin intervención manual.

Utilizar modelos pre-entrenados como ResNet en la industria de semiconductores permite extraer características profundas de las imágenes, lo que mejora la precisión en la clasificación de defectos y reduce el tiempo necesario para desarrollar modelos desde cero.

Una técnica de apilamiento en la clasificación de defectos implica la combinación de múltiples clasificadores en niveles para mejorar la precisión de la clasificación. Primero, se identifica la presencia de un defecto y luego se clasifica en categorías más específicas como defectos grandes o pequeños.

El rendimiento de los sistemas de IA se evalúa mediante métricas de precisión, donde se mide la capacidad del sistema para clasificar correctamente los defectos. En el contexto descrito, se alcanzó un rendimiento del 95% en la clasificación mediante la combinación de distintos tipos de clasificadores.

Las imágenes de alta resolución son cruciales en la detección de defectos de semiconductores porque permiten una identificación más precisa de pequeñas anomalías y defectos a nivel nanométrico, lo que es fundamental para la optimización de las recetas de fabricación.

Dipanjan Sarkar
Dipanjan Sarkar
Sachin Dangayach
Sachin Dangayach
8 min
02 Jul, 2021

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Video Summary and Transcription
La charla de hoy se centra en el aprendizaje profundo de transferencia para la visión por computadora en la industria de fabricación de semiconductores, específicamente en la clasificación de defectos. Los ponentes discuten el uso de un sistema de clasificación híbrido con modelos pre-entrenados y aumento de imágenes para una detección precisa de defectos. También exploran el uso de aprendizaje no supervisado, aprovechando algoritmos de agrupamiento y modelos pre-entrenados como ResNet-50, para el análisis de defectos sin conocimiento previo. El proceso es reproducible, fácil de usar y proporciona resultados precisos de agrupación, con potencial para futuras aplicaciones de aprendizaje supervisado.

1. Introducción

Short description:

El tema de hoy es el aprendizaje profundo de transferencia para la visión por computadora, con un enfoque en aplicaciones del mundo real en la industria de fabricación de semiconductores. Dipanjan y Sachin compartirán su experiencia en este campo.

Hola a todos. Hoy estaremos hablando sobre el aprendizaje profundo de transferencia para la visión por computadora, y estaremos cubriendo un par de aplicaciones del mundo real en el contexto de la industria de fabricación de semiconductores a nivel nanométrico.

Un poco sobre nosotros, yo soy Dipanjan. Soy líder de ciencia de datos en Applied Materials, también soy un Experto en Desarrollo de Google en Aprendizaje Automático y autor. Te cedo la palabra, Sachin.

Gracias, Dipanjan. Hola a todos. Mi nombre es Sachin. Lidero la competencia de ciencia de datos desde Bangalore en Applied Materials. Tengo más de una década de experiencia manejando múltiples casos de uso en toda la empresa. Y en este escenario en particular, estaremos discutiendo sobre casos de uso de IA relacionados con la industria de semiconductores. Así que comencemos, Dipanjan.

2. Clasificación de Defectos

Short description:

El tema de hoy es la clasificación de defectos en la fabricación de semiconductores. Utilizamos múltiples clasificadores para identificar defectos y aplicamos técnicas de procesamiento de imágenes para analizar los defectos. Dipanjan explica cómo utilizamos un sistema de clasificación híbrido con modelos pre-entrenados y aumento de imágenes para una detección y clasificación precisa de defectos.

Bien, hoy vamos a hablar sobre la clasificación de defectos. Creo que todos conocemos la ley de Moore, que establece que cada dos años se duplica el número de transistores en un chip. Y cómo es posible, es posible gracias a la ingeniería a nivel atómico que las empresas como Applied Materials realizan día a día. Y para eso, necesitan desarrollar estas recetas. Y estas recetas no son fáciles de desarrollar.

Los ingenieros de proceso que trabajan en estas recetas tienen que lidiar con muchos defectos mientras perfeccionan estas recetas. Trabajan con técnicas de captura de imágenes de alta gama, como herramientas láser y AFM (Microscopía de Fuerza Atómica), que se tienen en cuenta. Y en estos casos particulares, algunas de estas técnicas son muy destructivas, donde las obleas se destruyen. Ahí es donde la IA puede ayudar a detectar estos defectos y ahorrar mucho en costos y tiempo.

Les daré una breve descripción de cómo estamos aprovechando las técnicas de IA y detección de defectos en la fabricación de semiconductores. Si hablamos de los defectos, tratamos con múltiples tipos de defectos. En este caso particular, tenemos defectos como partículas grandes, pequeñas, etc. Pueden ver que hay mucho ruido y variación. Por lo tanto, no fue fácil tener un solo algoritmo o un solo modelo para lidiar y encontrar toda la clasificación realizada. Lo que hemos hecho aquí es aprovechar múltiples clasificadores, una técnica de apilamiento donde ingresamos la imagen. Luego realizamos mucho procesamiento de imágenes con diferentes técnicas. Realizamos la eliminación de ruido y luego alimentamos esa imagen al primer nivel de clasificador, que determina si hay un defecto o no. Si hay un defecto, luego tratamos de determinar el segundo nivel de clasificadores, si es desconocido, grande o pequeño.

Incluso si encontramos eso, luego aplicamos diferentes tipos de técnicas de procesamiento de imágenes para resaltar ese defecto del fondo. Luego intentamos hacer un análisis adicional, como si hay ruido o si los niveles de umbral están por debajo... los niveles de ruido están por debajo del umbral para que podamos ir directamente al cuarto nivel de clasificadores, que son para decidir la clase final, si es una partícula o una partícula grande. De esta manera, intentamos aprovechar las técnicas basadas en el aprendizaje de transferencia para determinar el enfoque de clasificación que hemos obtenido.

Entonces, creo que Dipanjan profundizará más en esto y... Te toca a ti, Dipanjan. Aquí, intentamos aplicar un sistema de clasificación híbrido donde ajustamos un modelo pre-entrenado ResNet para extraer las características profundas. También utilizamos características tradicionales basadas en el procesamiento de imágenes, como matrices de co-ocurrencia de niveles de gris y características de momentos zónicos. Combinamos esto para formar un vector de características de fusión y lo pasamos a través de una red de aprendizaje profundo para realizar el último nivel de clasificación. También realizamos una ampliación de imágenes, especialmente en casos donde tenemos menos datos, como en estos casos, porque no podemos permitirnos tener muchos datos, especialmente en escaneos de microscopio electrónico a nivel de semiconductores. También aprovechamos modelos pre-entrenados como ResNet-50 en la parte trasera de un modelo de detección de objetos como un RCNN más rápido para detectar y contar el número de defectos, porque a veces también tenemos que proporcionar el recuento de defectos además del tipo de defecto. En cuanto a nuestro rendimiento de evaluación, como pueden ver, el rendimiento es del 95 por ciento en una visión general holística en términos de los cuatro tipos de clasificadores, y también realizamos un rendimiento a nivel de clasificador para comprender el nivel de rendimiento que estamos obteniendo en cada nivel específico de nuestra clasificación jerárquica general.

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